导热硅胶片TP150
导热硅胶片TP150,低压缩力应用,厚度0.25~12mm可选,Shore 00硬度,双面自粘,高电气绝缘,良好耐温性能,用于散热片及发热元器件导热填充。

一、技术参数
型号:TP150
颜色:深灰色
击穿电压:>5KV/mm
化学类型:硅胶片
应用特征:导热硅胶片,用于散热片及发热元器件导热填充
硬度, 25±5
比重:2.5
厚度:0.5~12mm
应用温度℃:-40-150℃
热失重(150℃,240h):<0.3%
导热系数(W/m.k):1.5

二、产品特点
1、导热系数0.8~7.0W/m.k可选
2、低压缩力应用,厚度0.25~12mm可选
3、Shore 00硬度,双面自粘
4、高电气绝缘,良好耐温性能
5、可选玻璃纤维加强