ACC导热硅胶EGel3100 电子封装导热硅脂

电子封装导热硅脂EGel3100是一种高导热的透明硅胶,固化后具有一定的弹性,适用于电子封装和保护电子组件。EGel3100是低粘度双组分体系、混合比例1:1,具有良好的抗机械振动、抗热冲击性能。另外还具有优良的介电性能和耐候性。

一、产品参数
颜色:灰色
粘度:29000mPas
操作时间:60min
硬度Shore 00:45
导热系数:1.55 W/mK
工作温度:-55°C ~ 200°C
体积电阻率ASTM D-257:1.0E+14Ω.cm
绝缘强度ASTM D-149:>18.0 kV/mm
固化速度(初固/全固):30min/8h@RT
包装规格:60kg/桶装
储存和保质期:在40°C以下密封容器中储存,保质期12个月
二、产品特征
1、优良的导热性
2、低粘度、低硬度
3、按重量或体积1:1混合
4、加热快速固化
深圳市天翔科技有限公司成立于2002年,多年来一直深耕于电子工业胶粘剂领域,拥有近20年的行业经验和的技术团队。天翔科技是ACC、QSI、Sika、Axson、Techspray、Chemtronics、Elantas等品牌战略合作伙伴。产品线涵盖电子清洗剂,粘接、密封、涂覆、灌封、导热、导电等方面。