单组份导热硅凝胶5340
Luxbond 5340 是一款单组份导热硅凝胶,是一种可塑性很强的柔性导热界面材料,本品具有低应力,高导热性能,用于填充发热元器件间隙,可很好的消除器件装配公差,有效降低对元器件的应力破坏。应用工艺可以采用自动点胶和手动涂胶。具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

一、技术参数
品牌:Luxbond
型号:5340
化学类型:有机硅树脂
外观:蓝色膏体
粘度:膏状
比重@25℃,g/cm3:3.1±0.2
挤出率@25℃,g/min:150
导热系数, W/m.k:4.0
热阻,℃-in2/W:0.21
击穿电压,Kv/mm:≥5.0
体积电阻率,Ω.cm:1.0x1014
耐温范围,℃:-40~150
重量损失,%:≤1.0
防火等级:UL94 V-0
应用特征:单组份导热硅凝胶,低应力,高导热性能。用于填充发热元器件间隙,可很好的消除器件装配公差,有效降低对元器件的应力破坏。应用工艺可以采用自动点胶和手动涂胶。

二、产品特点
1、高效的热传导性能
2、低压缩力应力
3、具有低压缩力,高压缩比
4、优良的电气绝缘性能
5、优异的耐温及耐化学稳定性
6、可以实现自动化工艺施胶