导热硅胶垫片TP200-H25-S
Luxbond TP200-H25-S导热硅胶垫片是一款高导热性能的导热界面材料。本产品具有自粘性,超柔软,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性,在-40~150℃可以稳定工作,满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
一、技术参数
型号:Luxbond TP200-H25-S
外观:灰色
厚度(mm):1.0~10.0
比重(@25°C):2.8±0.1
延伸率%:≤100
耐温范围(°C):-40~150
硬度(Shore OO):25±5
阻燃(UL94):V-0
介电常数:7.0
击穿电压(KV/mm):≥6.0
导热系数(W/m·K):2.0±0.1
二、产品特点
1.自粘性,超柔软
2.低热阻,优异的电气绝缘性能
3.阻燃符合UL94-V0
4.主要用于计算器散热模块、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、电源模块等。
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