ACC硅胶灌封胶常用于电子元件、模块、变压器、电源、传感器等电子组件的灌封，以提高其使用性能，强化电子元器件整体性，提高抗冲击、抗震动的能力，提高内部元器件、线路板之间的绝缘性，避免元器件直接暴露，可以提高防潮、防水、防腐蚀能力，除了提供保护之外，导热灌封还可以增强元器件散热，提升产品稳定性及使用寿命。

    天翔科技供应CHT旗下ACC各种有机硅产品：如通用型硅胶灌封胶、导热硅酮灌封胶、光学透明有机硅灌封胶等等。

    为什么要使用ACC硅胶灌封胶？

    有机硅聚合物和弹性体具有特定的固有物理特性，包括：

    1、拥有-115至+300ºC的宽工作温度范围

    2、优良的电气性能

    3、操作灵活方便

    4、硬度范围包括软凝胶至中硬橡胶

    5、抗紫外线

    6、良好的耐化学性

    7、防潮和防水

    8、抵抗真菌–有机硅不会促进真菌生长

    可以使用填料和化学添加剂进一步增强这些自然特性，以在需要时提供其他功能，包括阻燃性，导热性，导电性和附着力。通过选择聚合物和填料，还可以调节粘度和流变性以及固化橡胶的最终硬度和模量。可以使用有机硅化学方法来控制固化方式和速度，以生产加热和室温固化系统，并且可以提供单组份和双组份系统。ACC硅胶灌封胶用途极为广泛，可为设计工程师提供广泛的产品选择。

    硅胶灌封胶的选择

    当你挑选灌封胶时，有三个主要注意事项：

    1、成品的操作和环境条件如何？

    2、灌封胶需要什么物理性质？

    3、您将如何处理材料？

    由于产品设计和单个制造过程的复杂性，可能无法完全满足每个领域的所有要求，因此很可能需要权衡利弊。因此，决定哪些标准对于产品性能和寿命至关重要。

    我们建议您在使用产品之前，在每种给定的应用和生产方法中全面测试材料的适用性。在某些情况下，有可能需要提供定制的配方才能满足设计要求。

    天翔科技技术人员具有多年基于应用程序的经验，并很乐意为选择过程提供帮助。如果您有这方面的需求或者问题，欢迎联系我们，我们将会为您提供详细的解决方案和免费样品！