天翔科技Luxbond 5630是一种双组份、高导热有机硅灌封胶产品，100%固含量弹性体，专为电子封装而设计；主要满足产品在使用时低应力、高热传导需求。提供了阻燃、绝缘、热传导、低模量、密封性能，特别适用于需要高效散热的电子模块的灌封。可实现自动化生产，常温固化，加热可以加快其固化速度；中低粘度，良好的流平性和渗透性；高电气绝缘性能，低应力应用，良好的耐温性能，可以完美替代洛德SC320。

 

技术参数

型号：Luxbond 5630

颜色：粉色

粘度：A:10000±1500 B:7000±1500

操作时间：40-60min

初固/全固时间：12-24H/48H

硬度：30A±5

导热率：3.0W/m.k

应用：高电气绝缘性能，低应力应用，良好的耐温性能。

产品特点：低应力、低粘度、高导热、UL认证、100%固含量弹性体

 

天翔科技专注电子胶粘剂20年，公司拥有经验丰富的技术团队、高端精密的仪器设备、同时也是CHT、Sika、Chemtronics、Techspray等多个顶尖粘合剂品牌的战略合作伙伴。产品通过了ISO9001、ISO14001、UL、SGS，RoHS等认证，如果您有用胶方面的需求或者疑问，欢迎来电咨询。