天翔科技PUR热熔胶在智能穿戴设备上的应用
智能产业随着科技的进步，已经越来越发达，手机、平板电脑已经进入全触屏时代，智能穿戴设备也已经越来越普及，电子产品的轻薄、智能化，对于PUR热熔胶也提出了越来越高的要求。
智能穿戴设备对胶黏剂的基本要求：
1.结构件粘接力要求高；
2.防水、抗机械振动和跌落、耐高低温、耐盐雾、耐汗液；
3.PCBA三防、线束固定、元器件固定和加强；
4.ROHS环保、卤素、REACH等要求，并具有相关检测认证。
天翔科技针对智能穿戴设备粘接密封的使用需求，专门研发了多款PUR热熔胶，可完全满足其应用需求，下面介绍一下天翔科技PUR热熔胶特点：
1、低气味，环保友好型、符合RoHS环保规范；
2、耐候性好，耐高低温、50m防水、耐汗液；
3、初粘力强，韧性高、抗冲击性良好；
4、快固化、高强度、短保压；
5、与各种基材都有很好的粘接性能。
天翔科技成立于2002年，提供全方位的电子工业胶粘剂及制程解决方案，如果您有这方面的需求或者问题，欢迎联系天翔科技，您将会获得详细的解决方案和免费样品！
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