近年来，随着电子产品产量持续增长，电子胶粘剂市场迎来黄金发展期。其中，反应型聚氨酯热熔胶（PUR）凭借其独特性能，成为电子行业中的明星产品。PUR热熔胶与传统胶粘剂的根本区别在于其固化机制。它在常温下为固体，使用时加热熔融，涂胶后冷却形成初步物理固化，随后与空气中水分反应形成交联结构，实现化学固化。这种双重固化机制使PUR热熔胶同时具备热熔胶施胶简便的特点和反应型结构胶粘剂的高强度优势。对金属、玻璃、塑料等多种材料都表现出优良的粘接性能。随着智能手机、平板电脑及智能穿戴设备更新换代加速，产品结构日益复杂，PUR热熔胶的应用范围不断扩大。

反应型聚氨酯热熔胶（PUR热熔胶）在电子组装中具有广泛应用，以下是其主要应用领域及优势：

1. 屏幕与边框粘接

窄边框设计支持：随着电子设备屏占比提升，屏幕与边框粘接面变窄，PUR热熔胶可实现极小缝隙（0.2-0.5mm）的精准点胶，满足窄边框设计需求。

快速定位与高强度：加热熔融后快速定位，冷却初步固化，最终通过湿气固化形成高内聚力，确保屏幕与边框稳固连接，抗冲击性能优异。

2. 外壳结构粘接

多材质兼容性：对塑料、金属、玻璃等多种材质均有良好粘接力，适用于手机、平板电脑等外壳的组装，提升结构稳定性。

可拆卸性：固化后软化点较低，加热条件下可降低内聚强度，便于设备返修或回收，符合环保要求。

3. 电池粘接

安全与稳定性：具备良好的耐热性和绝缘性，能有效固定电池，防止因震动或温度变化导致的电池移位，保障设备安全运行。

4. PCB组装与保护

密封与防护：可对PCB板进行密封，防止水分、湿气及灰尘侵入，增强电路稳定性，同时保护电子元件免受高温损坏。

导热与散热辅助：部分PUR热熔胶具有一定的导热性能，有助于PCB板散热，提升设备性能。

5. 电子元器件灌封

防水防尘绝缘：用于模块电源、LED路灯电源等电子元器件的灌封，提供防水、防尘、绝缘保护，抵御机械损伤和温度冲击。

6. 共性覆膜

表面保护：对家电、工业电源等组件的表面进行涂敷，增强机械强度，保护电路板免受恶劣环境影响。

7. 优势总结

环保性：无溶剂、无甲醛，符合环保标准。

高效性：单组分、可喷射，配合自动化点胶设备，提升组装效率。

适应性：可通过配方调整，适应不同基材和工艺需求。

可返修性：加热可拆卸，便于设备维修和回收利用。