PCB制造过程中常用各种类型的胶粘剂，这些不同类型的胶粘剂为电子行业的各种应用提供了独特的性能和优势。正确使用可以确保电子设备在各种苛刻条件下的安全运行、散热、绝缘和保护。让我们更详细地了解一下这些胶粘剂材料的性能和应用。

热熔胶

热熔胶是一种固态热熔胶。在一定温度下会熔化，常温固化后进行热粘合。具有快速粘接、高强度等优点。主要用于电子元件的固定、线路粘接和其他电子元件的粘接。

导热硅胶

导热硅胶，也称为导热膏或导热膏，是一种具有高导热性和绝缘性的硅胶材料。它可以在软脂的形式下长时间保持在-50°C至+250°C的范围内。具有优异的电绝缘性和导热性能。主要用于连接功率管等发热元件与散热器，增加它们的接触面积并有效地传导和散热。广泛应用于电子产品的内部散热。

黄胶

黄胶是一种水性自粘凝胶胶粘剂，具有刺激性气味。它具有优异的绝缘、防潮、防震和导热性能，可以使电子元件在恶劣条件下更安全地运行。

它的固化速度与环境温度、湿度和风速有关。当黄胶涂覆的部件放置在空气中时，它会慢慢结皮。操作应及时完成，以避免表面结皮过多。主要用于电子产品中的电感器、线圈、变压器等部件的固定、封装、保护和绝缘。

红胶

红胶是一种聚烯烃胶粘剂，易于热固化。当温度达到150°C时，红胶由膏状变为固态。它可以通过点胶或印刷芯片元件的方式固定在电路板上。通过在烘箱中加热或回流焊接来进行固化。当电路板被安装在双面板上时，红胶可以防止小型背面元件在波峰焊接时从炉中掉出来。

红胶的优点包括：1. 稳定的粘接强度；2. 粘度和流变学适合模板印刷，胶量稳定而不会刷漏或边缘过多；3. 高稳定性的保存；4. 防止高速放置元件时发生偏移。主要用于固定电路板上的芯片元件。

硅胶粘剂

硅胶粘剂是一种溶解在水中的液态材料，干燥后会固化成类似胶粘剂的固体。它常用于玻璃工艺和密封应用。主要用于电子模块、传感器等的灌封、绝缘和阻燃，以及电子元件的粘接和固定。

此外，PCB电路板常用的灌封胶有三种：

1、聚氨酯灌封胶。

2、有机硅灌封胶。

3、环氧树脂灌封胶。

以上三种灌封胶如果用在PCB电路板上面，具体应该如何选择呢？

聚氨酯灌封胶

特性：对温度要求不能超过100℃，需要在真空条件下进行，灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。低温性优良，防震性能在三者之间最好。缺点：不耐高温，韧性较差，固化后表面不够平滑，抗化学性能一般。适用于发热量不高的电子元器件，室内用电器。

有机硅灌封胶

特性：耐冲击，耐老化，耐物理性能好。在冷热环境下均可保持其性能。电气性能和绝缘性能良好，易返修。有机硅灌封胶的粘度低，流动性好，易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系数和散热性。缺点：但是附着力比较差，保密性不够好，并且价格高。适用于长期在恶劣环境下工作的电子元器件。

环氧树脂灌封胶

特性：耐高温，电气绝缘能力优渥，固化前后都很稳定，对多种金属和多孔底材都有着优秀的附着力，并且操作简单。缺点：不够抗冷，不适用于低温环境下，冷热冲击后容易出现裂缝从而导致器件损坏。固化后的环氧树脂灌封胶韧性不够，硬度较高且脆。

适用于常温环境下的电子元器件，并且对环境力学性没有过多要求。PCB电路板常用的灌封胶，每一种都有不同的性能，优缺点等，要根据产品的施工工艺和器件要求来选择，不要盲目选择和使用。 

 
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