三防漆涂覆工艺是保护PCB(印制电路板)及其相关设备免受环境侵蚀、提升电子产品可靠性与寿命的关键步骤。然而,在实际操作中,工艺不良会直接影响产品的防护效果。

提升三防漆涂覆质量的关键注意事项
1.涂覆前的准备:基础至关重要
•PCBA表面清洁:这是保证附着力最关键的一步。必须彻底清除焊后残留的助焊剂、粉尘、油污以及湿气。建议的烘板条件为60°C,10-20分钟,趁热涂敷效果更佳。
•环境控制:操作车间应保持洁净无尘,建议环境温度为15-28℃,相对湿度低于75%(理想为60-70%RH)。在高湿环境下,极易发生发白现象。
•材料检查:使用前确认三防漆在保质期内,并充分搅拌。对于双组份涂料,需精确配比。
2.涂覆过程控制:细节决定成败
•精准遮蔽:使用专用胶带或定制罩子,保护好连接器、开关、散热器等不应涂覆的部位。
•参数标准化:无论是喷涂、刷涂还是浸涂,都应形成标准化作业指导书。控制膜厚是关键,干膜厚度通常建议在25-75μm(军用等高要求场景)或30-100μm(一般工业场景)之间。避免一次性涂覆过厚。
•设备维护:定期校准涂覆设备,确保喷枪无堵塞。保证供给的压缩空气干燥、无油无水。
3.固化与后处理:确保最终效能
•固化曲线优化:避免将板卡直接放入高温炉中。应设置合理的升温坡度(如每分钟1-2°C),并留有足够的低温流平区,让溶剂缓慢、充分地挥发,这是避免气泡和橘皮的关键。
•及时移除遮蔽:建议在涂层指触干燥(表面略干但仍柔软)时移除保护胶带或罩子。如果等到完全固化后撕除,容易导致涂层边缘分层或起皮。
•安全防护:操作人员应佩戴口罩、橡胶手套和防护眼镜,并在具备良好通风的场所作业。
三防漆涂覆是一项系统工程,任何一个环节的疏忽都可能导致防护失效。通过前期的充分准备、过程的精细控制以及后续的正确固化,能有效提升涂覆质量。
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