传统上,环氧树脂被认为是热绝缘材料，其导热系数通常为0.1-0.2 W/mK。为了制造导热性更好的胶粘剂，需要添加填料体系，使热量更快地流过固化基质。根据所用填料体系的类型，固化环氧树脂的体积导热系数可在 0.5 W/mK 到 35 W/mK 之间。填料体系的选择有时会受到应用需求限制。

环氧树脂胶中的热传导是如何工作的？

       无论填料类型如何，传导机制都是相同的。每一个填料颗粒需要相互间接触良好，以形成足够的热传导路径。这与采用银粉薄片形成导电性能的工作机理是很类似的。颗粒（或薄片）通过适当的固化能够保持彼此之间的良好接触。
       更高温度和更快的固化会导致更多的收缩，从而将填料颗粒拉得更近（是的，收缩也可能是一件好事）。最重要的是，固化温度不要过高，以免产生过大的放热。较低的固化温度随后会导致较少的收缩和较少的颗粒接触。这就使得填料颗粒间有更多的非导热的树脂，降低了热流的传递速度。根据这个观念，较大粒径的填料往往能实现更高的热导率。

关于固化温度需要记住的几点重要信息：

1、温度过低会导致固化缓慢、收缩率低和热导率低

2、温度过高会导致高放热，可能产生空隙并导致体系膨胀而不是收缩。空隙会导致导热性降低。3.适当的固化条件可实现最佳收缩率，具有最大的热导率和颗粒间的堆叠。

导热性能的水平

高导热性和导电性
       大多数导电胶（ECAs）采用银粉填料。由于银本身的导电性远高于非导电填料，这使得导电胶具有高的导电性和优异的导热性。这类材料的热导率可超过10W/mK。对于没有导电绝缘需求的应用，可以从这类环氧体系中获益。由于这些产品含有高含量的贵金属，他们的成本也较高。        
高导热性和电绝缘性
       在一些不能使用导电材料的应用中，使用者也可选用仅导热的环氧胶来改善热性能。这一类型的环氧胶可以达到1-5W/mK的导热率。除了少数例外情况，大多数采用这种高于常规导热率的材料所运用的折中的方案，是选用大尺寸颗粒的填料。大颗粒填料可以通过降低颗填料颗粒间的空间来获得更优的导热率。不过遗憾的是，这样一来也会导致胶水具有非常高的粘度，使得它们很难进行点胶，也会导致将胶水施加到狭小空间中去。但是，这种材料仍然是散热器或导热灌封应用中非常好的选择。
标准导热性
       大多数导热胶的导热率在0.5W/mK-1W/mK之间。尽管这比热绝缘的环氧胶高出不太多，但在许多应用中足以提供足够的冷却。其他优点包括，这些材料由于粘度较低，往往非常易于使用，并且可以轻松分配或印刷。从芯片粘接到导热灌封，它们都是绝佳选择。

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