1. 胶水不固化或硬度偏低

•    原因：可能是称量不准确，固化剂加入量过多，或者主剂搅拌不均匀。

•    解决方法：确保称量准确，固化剂的加入量不超过混合比例的5%，并在混合前将主剂搅拌均匀。

2. 固化时间太长

•   原因：可能是固化温度过低。
•  解决方法：提高固化温度，确保双组份灌封胶在适宜的温度下固化。

3. 固化后有气泡

•    原因：可能是气体没有从液态胶水中溢出或消掉。

•    解决方法：在灌封前预热要灌封的产品，适当降低固化温度，使空气有足够的时间逸出。

4. 固化不均匀

•    原因：可能是搅拌不均匀或A胶储存时间较长且用前未搅拌均匀。

•    解决方法：确保搅拌均匀，手工混合时推荐搅拌时间为10-15分钟。

5. 局部放电起始电压低，线间打火或击穿

•    原因：灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。

•    解决方法：确保灌封时真空度足够高，灌封前产品预热到规定温度，并及时进入加热固化程序。

6. 固化物表面不良或局部不固化

•    原因：可能是计量或混合装置失灵、生产人员操作失误，或者A组分长时间存放出现沉淀。

•    解决方法：确保计量准确，A组分用前充分搅拌均匀，避免B组分吸湿失效。

7. 固化后开裂

•    原因：可能是灌封胶与被灌封物体之间的热膨胀系数不匹配，或者固化过程中受到外力冲击。

•    解决方法：选择与被灌封物体热膨胀系数相近的灌封胶，并确保在固化过程中避免外力冲击。

8. 固化后颜色变化

•    原因：可能是固化剂中的杂质或环境因素导致的。

•    解决方法：选择高质量的灌封胶，并确保在固化过程中避免阳光直射等环境因素。

9. 电子灌封胶中毒不固化

•    原因：硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上。

•    解决方法：避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂等产品。

10. 冬天电子灌封胶干不了

•     原因：由于冬天气温低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化。

•     解决方法：提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。

通过以上方法，可以有效解决灌封胶使用过程中的常见问题，确保电子元件封装的最佳性能和质量。


      天翔科技深耕胶粘剂领域20余年，拥有一支由国内和新加坡顶级院校材料学博士领衔的研发团队，建有占地面积6000㎡的自主产业园，年产能达到1500吨。以及拥有行业领先水平的分析测试中心，可以对材料进行定性及定量测试分析，为研发，生产、品控提供可靠技术保障。如果您有用胶问题，欢迎咨询天翔科技。