一、技术参数
型号：Luxbond 919
外观：黑色
化学类型：环氧树脂
粒径（μm）：＜10
粘度（mPa.s）：1800-2500
回温后适用期（天，@25°C）：3
硬度Shore D：80±5
比重（g/cam³）：1.15±0.05
固化条件：5-10min/150℃
拉伸强度MPa：≥30

二、产品特点
1、高温快速固化
2、低粘度、低卤、渗透性好
3、用于CSP、BGA、UBGA的底部填充。提高装配可靠性
4、方便拆除返修
5、用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话，笔记本电脑等，以提高CSP和BGA的装配可靠度