聚氨酯灌封胶对灌封的材质有良好粘接性能，具有优越的耐低温性，但是耐高温性能相对有机硅、环氧系列灌封胶略差，所以电子元器件产品在高湿环境下，考虑选择聚氨酯灌封时，要特别注重选型耐双85的性能，主要原因有以下几点。

　　聚氨酯灌封胶在应用过程中，若无法在规定的期限内抵抗外界环境湿气侵蚀，那么聚氨酯灌封胶固化后与灌封好的元器件四周会出现剥离脱胶现象，会导致电子元器件失去保护，工作功能下降甚至失效，所以预防聚氨酯灌封胶防潮性选择问题，可根据自身产品的要求在双85条件下进行验证，避免应用不良品。

　　聚氨酯灌封胶耐老化性能的优劣，直接影响到胶体本身的机械性能和绝缘性。机械性能方面、有收缩，膨胀，胶体变脆，鼓包等胶体异常，绝缘性方面，有耐电压减弱，易击穿等，若以上问题任意一项在电子产品规定使用期限出现，那基本上可判断该电子产品将要失效，所以在双85高温下进行老化，可以提前识别聚氨酯灌封胶性能。

　　双85测试还可以量化计算出聚氨酯灌封胶在恒温恒湿环境下性能的衰减大小，比如多种型号在经过双85测试600H后均无以上异常现象，接下来就可以通过性能衰减率的大小作进一步筛选。性能衰减率越小的聚氨酯灌封胶，抵抗环境变化和侵蚀的能力越强，电子产品使用时间及长期正常工作就越有保障。

　　电子产品在特殊环境下选择聚氨酯灌封胶，首要考虑聚氨酯灌封胶的应用可靠性能，选择具有自主检测能力的生产厂家，并且能提供专业的检测报告和过程检查记录。如果您有这方面的需求或者问题，欢迎联系天翔科技。我们拥有20年的行业积累和技术沉淀，10多位技术应用工程师以及300多台先进仪器设备，可为您提供专业的用胶解决方案。