Luxbond5188是一种高性能单组分中性（脱醇）有机硅密封胶，室温湿气固化，固化后形成柔韧胶层，有良好的内聚力，能有效缓释机械外力和材料应力，适合不同热膨胀系数材料的粘合密封。本产品是触变性膏体，施胶后不垂流，可用于FIPG密封工艺。本产品具有极佳的耐高低温特性，电气性能优良，对于高温和低温具有优良的适应性能，可以在-50-200°C之间长期使用。