导热界面材料是一种以聚合物为基体，以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的发热源与散热器之间，帮助形成良好的导热通道，以降低散热模组的热阻，是目前业界公认的最好的热解决方案。

电子烟是一种低压的微电子雾化设备，把具有烟草香味的溶液通过加热雾化成烟雾状，供吸烟者使用。主要结构是雾化器+电池。物料包括：烟具、雾化液（烟油）、显示屏、芯片、电路板等。电子烟在生产制造的过程中，为了获得性能优异、设计与工艺一体化的产品，会使用到环保胶粘剂产品，...

目前坚固耐用和商业化的LCD显示屏满足了太多的日常应用，许多用于LED显示屏的结构材料也同时应用在LCD显示屏的装配过程中。虽然有些LED背光源对LED保护技术和其他的考虑因素有众多要求，但部分的LCD面板会使用此种LED背光源。

随着技术的不断进步，笔记本电脑体积越来越小，重量越来越轻，而功能却越发强大。笔记本电脑在设计与制造的过程中，外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势，传统的螺纹和卡扣已很难满足超薄超轻、立体美观的特点，为了实现无间隙和扁平薄的特点，组装制程中越来越多采用胶...

Techspray聚氨酯型敷型涂层2104-G被广泛应用于各种化学恶劣环境中，该产品通过UR认证以及欧盟RoHS认证，质量可靠。

Techspray中性水基型精密清洗剂G610/G620是绿色精密清洗剂产品，对敏感金属（铝、铜、镍、金、等）、塑封料、塑料都有良好的兼容性，适用于集成电路制造过程的引线框架、陶瓷基材、功率器件等工艺清洗。

在选择导热材料时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用时的便利性、可维护性及性价比等因素。目前常用的导热界面材料有：导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。

市面上的灌封胶种类很多，若按照化学成分划分，可分为有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶。下面就由天翔科技给大家介绍一下，不同化学成分的灌封胶分别有哪些特点。

由于电子灌封胶具有良好的性能，固化后能够很好的保护电子元器件，因此在电子工业等领域被广泛应用。但想要发挥其最佳性能，除了选购合适的产品型号之外，还要在使用操作方面多加注意。

快干胶是以a-氰基丙烯酸酯单体为主要成分，加入增塑剂，稳定剂和阻聚剂配制而成，快干胶和空气中以及粘接材质表面的水气反应而固化。快干胶为单组份，具有快速固定，良好的耐温及耐久性，可广泛粘接几乎所有材质。

湿气是对线路板造成破坏的因素之一。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘性，还会腐蚀导体。所以要解决这个问题，三防胶的防潮性的优劣就要有效识别，下面天翔科技就给大家介绍几种与防潮性有关的测试项目。

与其他导热材料相比，导热硅脂具有更好的导热性。导热硅脂主要用于不同材料之间的热传导，以达到散热效果，延长部件的使用寿命。它被广泛用于电子制造行业。为了使这种胶粘剂发挥稳定的性能，

随着电子设备的应用越来越广泛，为了保证电子产品的质量和可靠性，三防涂层的应用也越来越普遍。而想要更好地利用三防涂层的使用价值，正确的施工工艺和保存方法就尤为重要，

伴随智能电子产品的发展，防水、抗摔、美观等都是必然趋势，提高产品的可靠性从设计到胶水选择、再到点胶工艺都成为制造中不可或缺的环节。电子产品最常用的胶粘剂为：结构胶（俗称AB胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。

Techspray特可锐旗下G系列为应用在半导体行业内绿色环保型清洗剂，具有兼容性好，PH中性体系等优点。适用于引线框架、陶瓷基材等功率半导体的清洗，以确保后续绑定、塑封等工艺的可靠性。

电子产品的发展朝着智能化，轻量化的方向不断快速发展，对可靠性和安全性提出了越来越高的要求，作为电子产品的核心部件PCB，其加工工艺的要求也在不断提高。现阶段，对PCB进行清洗，涂覆三防涂层等操作已经是绝大多数产品的必备要求

无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁。

当您去除顽固的污垢（如过烘烤的助焊剂残留物或重工业油脂）时，您可以选用最优异的溶剂清洁剂（例如Techspray G3/PWR-4型溶剂清洗剂），您可采用刷洗，擦拭和使用其它手工方式来清洁，但没有一种比超声波清洗方式更快速，更便捷的完成清洗操作。

ITW精密电子清洗剂具有先进高科技配方，是一种品质性能优异，对环境友好并大都对塑料无害的精密清洁剂，不含已知的臭氧消耗物质，天然可生物降解，低有机挥发物含量（VOC）和0温室效应潜能

乘风破浪金牛至，势不可挡开门红。深圳市天翔科技有限公司于2021年2月18日（农历大年初七）正式开工，各项工作照常运行。