随着技术的不断进步，笔记本电脑体积越来越小，重量越来越轻，而功能却越发强大。笔记本电脑在设计与制造的过程中，外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势，传统的螺纹和卡扣已很难满足超薄超轻、立体美观的特点，为了实现无间隙和扁平薄的特点，组装制程中越来越多采用胶...

Techspray中性水基型精密清洗剂G610/G620是绿色精密清洗剂产品，对敏感金属（铝、铜、镍、金、等）、塑封料、塑料都有良好的兼容性，适用于集成电路制造过程的引线框架、陶瓷基材、功率器件等工艺清洗。

快干胶是以a-氰基丙烯酸酯单体为主要成分，加入增塑剂，稳定剂和阻聚剂配制而成，快干胶和空气中以及粘接材质表面的水气反应而固化。快干胶为单组份，具有快速固定，良好的耐温及耐久性，可广泛粘接几乎所有材质。

与其他导热材料相比，导热硅脂具有更好的导热性。导热硅脂主要用于不同材料之间的热传导，以达到散热效果，延长部件的使用寿命。它被广泛用于电子制造行业。为了使这种胶粘剂发挥稳定的性能，

随着电子设备的应用越来越广泛，为了保证电子产品的质量和可靠性，三防涂层的应用也越来越普遍。而想要更好地利用三防涂层的使用价值，正确的施工工艺和保存方法就尤为重要，

伴随智能电子产品的发展，防水、抗摔、美观等都是必然趋势，提高产品的可靠性从设计到胶水选择、再到点胶工艺都成为制造中不可或缺的环节。电子产品最常用的胶粘剂为：结构胶（俗称AB胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。

Techspray特可锐旗下G系列为应用在半导体行业内绿色环保型清洗剂，具有兼容性好，PH中性体系等优点。适用于引线框架、陶瓷基材等功率半导体的清洗，以确保后续绑定、塑封等工艺的可靠性。

ITW精密电子清洗剂具有先进高科技配方，是一种品质性能优异，对环境友好并大都对塑料无害的精密清洁剂，不含已知的臭氧消耗物质，天然可生物降解，低有机挥发物含量（VOC）和0温室效应潜能

乘风破浪金牛至，势不可挡开门红。深圳市天翔科技有限公司于2021年2月18日（农历大年初七）正式开工，各项工作照常运行。

2020年10月，天翔科技取得由深圳市龙岗区应急管理局颁发的《危险化学品经营许可证》。成为胶粘剂行业少数具备危险化学品仓储、运输及经营许可的企业。

SikaFast-302 L18是双组份、快速固化、高强度的丙烯酸胶粘剂。它操作时间短，强度生成快，适用于快速固定和高强度的结构粘接。

SikaFast-301 L06是双组份、快速固化、高强度的丙烯酸胶粘剂。它操作时间短，强度生成快，适用于快速固定和高强度的结构粘接。

目前在笔记本和平板电脑行业中，随着人们追求电子产品的超薄超轻，在笔记本组装中胶粘剂的使用变得越来越广泛。

5G时代的到来，毋庸置疑，对社会各行各业都将产生深远的影响，以智能手机为核心的消费电子产业首当其冲。接下来由天翔科技为大家介绍下：5G手机在生产制造中使用到的电子胶粘剂产品有哪些。

PUR热熔胶固化后粘接强度高，耐高低温，可以满足大部分电子产品的粘接要求，然而由于产品需要加热使用，很多用户在加热过程中不知道正确的操作步骤，导致施胶失败。为了让广大用户更好地了解这款胶水，天翔科技接下来为您详细介绍PUR热熔胶使用过程中的注意事项。

天翔科技创立于2002年，致力于为电子工业制造提供全方位的胶粘剂解决方案，公司旗下拥有Luxbond胶粘剂品牌，同时为ACC、QSI、Chemtronics、Techspray、Sika等国际知名品牌战略合作伙伴。

LED 2125 是专门为发光二极管应用而设计和配制的，在一些照明器具工作环境之中，能够为照明产品提供一个完全透明的涂层来提供一个坚韧、非常灵活的保护涂层，可以直接涂覆在LED上，减低工件处理的时间和成本。

2020年10月17日，为了增进公司同事之间的沟通交流，增强集体凝聚力，提高员工的身体素质，丰富员工业余生活，深圳市天翔科技有限公司组织开展了以“领略山水风光，凝聚团队力量” 为主题的银瓶山登山活动。

天翔科技针对智能穿戴设备粘接密封的使用需求，专门研发了多款PUR热熔胶，可完全满足其应用需求，下面介绍一下天翔科技PUR热熔胶特点：

pur热熔胶属于湿固化聚氨酯热熔胶，是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应型结构胶，用于粘接、密封、绝缘、电子保护和组装。天翔科技PUR反应型聚氨酯热熔胶具有快固化、高强度、短保压的特点，适合自动或手工组装线，适用于智能手机平板电脑等移动产品的组装。